Intel представляет первый в мире серийный 64-слойный SSD-накопитель на базе технологий TLC и 3D NAND.

Технологическое лидерство Intel позволило вывести на рынок устройства нового поколения, благодаря которым операторы центров обработки данных могут осуществить плавный и беспроблемный переход с существующих 32-слойных накопителей на новые 64-слойные и валидацию новых продуктов. Кроме того, расширена продуктовая линейка для клиентских компьютеров и встраиваемых систем. Устойчивое поступательное развитие технологических процессов на фабриках Intel позволит к середине 2018 года достичь существенного роста объёмов производства 64-слойных накопителей на базе технологий TLC и 3D NAND.